隨著(zhù)電子設計朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、數碼、汽車(chē)電子等產(chǎn)品。HDI盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板可靠性問(wèn)題之一，其影響因素多，在制造過(guò)程中不易被檢測出來(lái)，業(yè)者稱(chēng)之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現質(zhì)量問(wèn)題才發(fā)現，導致大額的索賠。
宏展科技的冷熱沖擊試驗箱可為HDI及雙面多層板的鍍層可靠性和失效分析進(jìn)行測試。我們的冷熱沖擊試驗箱能提供最嚴酷的測試條件，沖擊溫度范圍為-65℃~+150℃，連續運行1000循環(huán)以上無(wú)需除霜，無(wú)需提供壓縮空氣，提供多種工作模式可選，能耗低，在提供高性能測試的同時(shí)為實(shí)驗室的節能和成本控制提供了最優(yōu)方案。
具體案例如下：
我們的客戶(hù)廣東某實(shí)驗室面向HDI及雙面多層板進(jìn)行鍍層可靠性和失效分析。實(shí)驗室對于“鍍層可靠性分析”有以下幾大測試手段：冷熱沖擊，回流焊測試，機械研磨，氬離子拋光，FIB離子束等制樣手段，以及掃描電鏡/透射電鏡等分析手段。
案例1：針對PCB板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層可靠性可通過(guò)氬離子拋光或者FIB切割觀(guān)察鍍層間裂縫，鍍層開(kāi)路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB板廠(chǎng)工藝選擇指明方向。
案例2：通過(guò)氬離子拋光后，場(chǎng)發(fā)射電鏡可觀(guān)察不同鍍層的形貌，可直觀(guān)判斷鍍銅層是否存在“柱狀結晶”等嚴重影響鍍層熱可靠性異的結晶狀態(tài)。也可觀(guān)察不同鍍層間是否存在“空洞”、“裂紋”等不易監控到的異常。
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